寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片 面向L2+市场
原标题：今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片 面向L2+市场
财联社3月27日电，寒武寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在中国电动百人会论坛上透露，纪今驾驶今明两年寒武纪将正式发布两款自动驾驶芯片，年年其中，中将自动SD5223是发布面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16 TOPS，芯片单颗SOC可以实现行泊一体的寒武功能，将于今年年中发布，纪今驾驶实现自动驾驶系统向5-10万元的年年入门级车型覆盖；SD5226针对L4市场、支持车端训练产品，中将自动采用7nm制程，发布AI算力超过400 TOPS，芯片CPU最大算力超过300K+DMIPs。寒武（财联社记者 寇建东）
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