台湾《电子时报》5月12日消息，高通近日市场陆续传出晶圆代工产能即将出现松动的苹果迹象，尤其是等转一直吃紧的8吋产能。对此台系电源管理芯片（PMIC）厂商认为，向吋线晶单看2022年应该还不会有产能松动的圆厂现象，但2023年二三线厂的吋产8吋产能就有机会释出更多空间。除了其他采用8吋的短年或晶片产品陆续转移到更高阶的12吋制程，或是缺明终端需求出现下滑等因素外，、缓解联发科、高通等大客户在进入12吋之后陆续要放弃先前争取到的苹果8吋产能，是等转关键原因。